01硬件与电路类

　　硬件工程师、高速数字电路工程师、微波射频工程师、微波集成模块设计工程师、数模混合集成电路设计工程师，模拟IC设计工程师，数字后端集成电路工程师

　　02软件与算法类

　　软件工程师、FPGA开发工程师、算法工程师、信号处理工程师、人工智能算法工程师、高级算法(ADC交织方向)工程师、卫星通信信号模拟软件工程师、电磁场算法工程师

　　03通信与系统类

　　通信系统工程师、6G架构工程师、电磁仿真工程师、系统电磁结构设计工程师

　　04光学类

　　光学系统设计师、光学研发工程师、光电调试工程师

　　05工艺类与机电类

　　微组装工艺工程师、微带电路工艺工程师、先进集成封装工艺工程师、电装工艺工程师、机械工程师、数控编程工程师、硬件测试工程师

　　06销售与技术支持类

　　销售工程师、海外销售工程师、DevOps工程师、技术支持工程师

　　07职能类

　　会计

　　2026届全日制应届硕、博士毕业生

　　研发类

　　电子工程、电磁场与微波技术、电路与系统、电子与通信工程、电子科学与技术、微电子与固体电子学、信息与信号处理、电路与系统、物理电子学、半导体器件、光学设计、光电子、控制科学与工程、自动化、测控技术与仪器、计算机科学与技术、软件工程等相关专业

　　制造类

　　机电一体化、测控仪器、智能制造、自动化、机械设计制造及其自动化、机械电子工程等相关专业

　　市场营销类

　　工科专业背景

　　工作地点青岛 蚌埠 北京 成都

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